摘要: 目的观察不同发育时期融安滑皮金柑种胚发育情况,探讨其败育的原因,为该品种资源的创新利用及金柑育种研究提供科学依据.方法以融安滑皮金柑为试材,采用石蜡切片、植物显微技术等方法,对其胚珠发育过程进行系统的观察研究,并对成熟果实种子败育情况进行统计分析.结果融安滑皮金柑在授粉阶段和胚囊发育阶段表现正常;胚珠发育至花后7 d,一部分因极核未能正常受精而导致胚胎败育,另一部分因内、外珠被发育时期紊乱使珠心和胚囊发育受到扰乱而导致胚胎败育.融安滑皮金柑成熟果实中,每果种子数5~9粒,其中饱满种子(2.3±0.17)粒,败育种子(9.7±0.17)粒,败育率(80.8±1.45)%,正常种子为多胚性.结论融安滑皮金柑种子败育属于中途败育类型.